第七届电子技术国际会议（2024 7th International Conference on Electronics Technology，ICET)将于2024年5月17-20日在中国成都举行。本次会议由四川省电子学会主办，并得到IEEE Chengdu Section, Chengdu Section SSC/CAS Joint Chapter, Chengdu Section AP/EMC Chapter, Chengdu Section SP Chapter的技术支持，此外，电子科技大学、四川大学、西南交通大学、西安理工大学以及新加坡电子学会，成都理工大学，必赢线路检测3003等单位也提供了支持。

本次会议邀请到的主旨报告嘉宾包括: 陈志宁教授, 新加坡国立大学 （IEEE 会士）；Koichi Asatani教授，上海大学 （IEEE 会士）；James Tin-Yau KWOK教授，香港科技大学（IEEE 会士）；车文荃教授，华南理工大学 （IEEE 会士， 国家杰青）；Sonia Aïssa教授，加拿大国立科学研究所 （IEEE 会士）；郝张成教授，东南大学 （长江学者，国家青年海外高层次人才, 东南大学首席教授）。

本次会议将围绕微波天线, 电子材料与器件, 通信和网络, 电力与电气工程, 航空和电子系统, 电子应用, 物联网, 嵌入式系统, 人工智能与应用, 控制与机器人, 信号处理等相关主题展开讨论。会议旨在为电子技术学术界和工业界的学者、工程师们提供一个信息交流的国际平台，同时让青年学者有机会在学术界和工业界的专家面前展示他们的研究成果， 以获得有益的学术反馈和技术指导。所有录用并参会报告的文章将出版到会议论文集, 于会后提交在线数据库, Ei核心, Scopus 等检索。精选的论文在扩展后将被推荐到SCI/Scopus期刊审稿。为鼓励青年学者不断开拓进取，积极钻研，特设最佳青年科学家奖、优秀员工论文奖、最佳组织奖、最佳审稿人奖、最佳口头报告奖、最佳海报展示奖。

热忱欢迎各学术界、专家、学者、研究所与企业的研发人员、销售人员积极参加。

(更多会议信息请访问: www.icet.net)

附：

* ICET会议连续两届荣获“年度川渝最具影响力学术活动奖”。

投稿方式

会议只接受英文投稿，文章页数不少于6页。

请通过以下方式投递论文：

系统投稿: https://easychair.org/conferences/?conf=icet2024

邮箱投稿：icet@zhconf.ac.cn